一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。

n  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象

n  满足高耐温使用要求

n  卓越的粘接力

n  优异的 85℃/85%RH  稳定性

型号

9969

外观

银白色

比重

4.0±0.2

固含量

65%

粘度

90-150dPa·s

（RION VT-06 粘度计测量，@25℃2#转子）

触变性

4.0

保质期（25℃密封容器）

6 个月

固化条件

150℃×30~120min（根据用户要求适配）

性能参数

项目

指标

测试方法

破坏芯片推力

≥12Kgf/cm2

推力计

延伸系数 25℃

7.3GPa

DMA，1Hz，-0.5mm thick sample

延伸系数   225℃

395MPa

DMA，1Hz，-0.5mm thick sample

硬度

＞3H

铅笔硬度

线热膨胀系数（<TG）

45ppm/℃

TMA

线热膨胀系数（>TG）

185ppm/℃

玻璃化转变温度

120℃

DMA，inflection

导热系数

3~6W/m·K

激光闪点法

体积电阻率

2×10-4Ω·cm

四探针法

Ablestik：

  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。